Descripción del Producto
eMMC BGA153 64GB es una solución de almacenamiento integrado de alto-rendimiento diseñada para aplicaciones electrónicas de consumo, incluidos televisores inteligentes, tabletas, decodificadores-top, dispositivos domésticos inteligentes y terminales IoT. Con un paquete BGA153 compacto, integra memoria Flash 3D NAND avanzada con un controlador eMMC 5.1 para proporcionar un rendimiento de almacenamiento confiable, bajo consumo de energía e integración simplificada del sistema.
Compatible con el estándar JEDEC eMMC 5.1, el eMMC BGA153 64GB admite modos de interfaz HS400, HS200, DDR52 y SDR52, lo que permite un acceso rápido a los datos, un arranque rápido del sistema-y un rendimiento fluido de las aplicaciones. Los algoritmos de firmware optimizados y las tecnologías de gestión inteligente NAND mejoran la eficiencia del almacenamiento y la estabilidad general del sistema.
Con funciones avanzadas que incluyen ECC, nivelación de desgaste, administración de bloques incorrectos, TRIM, borrado seguro, BKOPS y escritura confiable, el eMMC BGA153 64GB mejora la integridad de los datos, extiende la resistencia del flash y reduce la carga de trabajo del procesador host. Es una solución de almacenamiento integrada ideal para la electrónica de consumo de próxima-generación que requiere un diseño compacto, un funcionamiento estable y un almacenamiento-rentable y de alta-capacidad.
características clave
Interfaz eMMC 5.1
Cumple con el estándar JEDEC eMMC 5.1 y es compatible con versiones anteriores.
Rendimiento de alta-velocidad
Admite HS400, HS200, DDR52 y SDR52 con velocidades de transferencia de hasta400MB/s.
Almacenamiento integrado de 64 GB
Proporciona64GBde almacenamiento Flash NAND integrado para sistemas operativos, aplicaciones y datos de usuario en dispositivos integrados.
Paquete estándar BGA153
Adopta el estándar-del sectorBGA153paquete, que permite una fácil integración en diseños de sistemas integrados compactos.
Bajo consumo de energía
Opera conVCC de 3,3 Vy1,8 V/3,3 V CCQ, lo que ayuda a reducir el consumo general de energía del sistema.
Gestión inteligente de datos
Funciones integradas-que incluyenECC, Nivelación de desgaste, Mala gestión de bloques, RECORTAR, yBorrado seguroayudar a garantizar la integridad de los datos y mejorar la resistencia del flash.
Especificación de producto
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Capacidad |
Escritura continua (MB/s) |
Lectura continua (MB/s) |
Escritura aleatoria (IOPS) |
Aleatoriorcabeza (IOPS) |
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8GB |
hasta 120 |
Hasta 220 |
Hasta 2800 |
Hasta 3100 |
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16GB |
hasta 120 |
Hasta 240 |
Hasta 2800 |
Hasta 3200 |
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32GB |
hasta 120 |
Hasta 260 |
Hasta 3000 |
Hasta 3300 |
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64GB |
hasta 200 |
Hasta 260 |
Hasta 3000 |
Hasta 3600 |
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128GB |
hasta 200 |
Hasta 260 |
Hasta 3100 |
Hasta 3700 |
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256GB |
Hasta 210 |
Hasta 260 |
Hasta 3200 |
Hasta 3800 |
Funciones admitidas
- HS400,HS200,DDR52,SDR52
-Interrupción de alta prioridad (HPI)
-Funcionamiento-back-end, control BKOPS
-CMD empaquetado, cola de comandos
- Caché, Informe de vaciado de caché, Barrera de caché (opcional)
-Partición, tipo de partición, RPMB, optimización del ancho de banda de RPMB
- Desechar, recortar, borrar, desinfectar
-Protección contra escritura, protección segura contra escritura (opcional)
-Bloquear/desbloquear
-Notificación de apagado (PON), suspensión/activación
-Mejorar la confiabilidad de las operaciones de escritura
- Función de arranque, partición de arranque
-Restablecimiento de hardware/software
-Capacidad de unidad configurable
Plataformas compatibles
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proveedor de AP |
Modelo AP N/P |
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chip de roca |
RK3126 |
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RK3228, RK3228H, RK3229, RK328X |
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RK3308, RK3318, RK3328, RK3326, RK3368, RK3368H, RK3399 |
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RK3566, RK3568, RK3588, RK3506 |
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RK1808 |
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RKPX30 |
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RV1126, RV1109, RV1108, V1107 |
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MTK |
MT8163, MT8167, MT8168, MT8173 |
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MT8735, MT8735B, MT8735M, MT8765, MT8766, MT8783, MT8788 |
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MT8937 |
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MT6580 |
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MT6735, MT6737, MT6739, MT6753, MT6761, MT6763 |
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Amlogic |
S805 |
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S905X, S905X2, S905X3, S905W |
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ganador total |
A20, A33, H6,T3,T536 |
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Intel |
Camino de la cereza |
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Lago Apolo |
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Celeron N4000 |
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Spreadtrum |
SC7731E, SC9832, SC9863 |
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Qualcomm |
S801 |
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Otros |
Acciones, VIA, InfoTMIC, Realtek, Nvidia, Hisilicon, Msta |
Aplicación del producto
¿Por qué elegir YOTTAWIN?
con más20 años de experiencia en tecnología de almacenamiento integrado, YOTTAWIN proporciona confianzaSoluciones de almacenamiento eMMCpara electrónica de consumo, equipos industriales y aplicaciones integradas. Aprovechando nuestratecnología de control desarrollada independientemente, avanzadoAlgoritmos FTLy de alta-calidadFlash 3D NAND, nuestros productos eMMC ofrecen rendimiento estable, resistencia optimizada, excelente compatibilidad y soporte de suministro a largo plazo-.
Combinando sólidas capacidades de ingeniería de almacenamiento con optimización de firmware flexible y una estricta gestión de calidad, YOTTAWIN se compromete a ofrecer soluciones de almacenamiento integradas confiables para dispositivos inteligentes, productos de IoT, sistemas industriales y otras aplicaciones que requieren un rendimiento constante y soporte de ciclo de vida.
Cantidad mínima de pedido flexible
Alta confiabilidad
Controlador de desarrollo propio-
Fuerte compatibilidad
Calidad y confiabilidad
Nuestros productos eMMC se someten a pruebas integrales de validación y confiabilidad para garantizar un rendimiento estable en aplicaciones integradas exigentes.
Pruebas de confiabilidad
Prueba de temperatura alta y baja
Prueba de resistencia de lectura/escritura
Prueba de ciclo de energía
Prueba de retención de datos
Prueba de vibración
Prueba de choque mecánico
Prueba de ciclo térmico
Verificación de compatibilidad
Grabar-en prueba
Verificación de protección contra fallas de energía
Certificaciones de calidad
RoHS
ISO
FC
CE
Pedidos y logística
YOTTAWIN ofrece servicios confiables de pedidos y logística paraeMMC BGA153 64 GB, incluido embalaje ESD seguro, MOQ flexible, entrega rápida de muestras, soporte OEM/ODM y envío a todo el mundo. Con un suministro estable y una logística global eficiente, ayudamos a los clientes a acortar los ciclos de desarrollo y respaldar la producción de alto-volumen.
Modelos de productos
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Número de pieza |
Densidad |
Tamaño del paquete |
Tipo de paquete |
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TINTE008GFTC-EX |
8GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTE016GFTC-EX |
16GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTE032GFTC-EX |
32GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTE064GFTC-EX |
64GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTE128GFTC-EX |
64GB |
11,50×13,00×1,20(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTE256GFTC-EX |
256GB |
11,50×13,00×1,20(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTE008GOHC-EX |
8GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-Bola |
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TINTE016GOHC-EX |
16GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-Bola |
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TINTE032GOHC-EX |
32GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-Bola |
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TINTE064GOHC-EX |
64GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-Bola |
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TINTE128GOHC-EX |
64GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-Bola |
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TINTE256GOHC-EX |
256GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-Bola |
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué es eMMC BGA153 64 GB?
R: EleMMC BGA153 64GBes una solución de almacenamiento integrada que integraMemoria Flash 3D NAND y controlador eMMCen un paquete compacto BGA153. Diseñado para electrónica de consumo y aplicaciones integradas, proporciona almacenamiento de datos confiable, bajo consumo de energía e integración simplificada del sistema.
P: ¿Cuál es la diferencia entre BGA153 y BGA100?
R: Las principales diferencias son el tamaño del paquete, el número de pines y la compatibilidad de la aplicación. eMMC BGA153 64GB proporciona más pines de señal y se usa ampliamente en automatización industrial, dispositivos médicos, equipos de comunicación y otros sistemas integrados. BGA100 se usa más comúnmente en electrónica de consumo compacta con espacio limitado en PCB.
P: ¿Cuál es la diferencia entre eMMC comercial y eMMC industrial?
R: eMMC admite un rango de temperatura de funcionamiento de -40 grados a +85 grados, lo que ofrece mayor resistencia, mayor integridad de los datos y un ciclo de vida del producto más largo. El eMMC comercial normalmente funciona de 0 grados a +70 grados y está diseñado para electrónica de consumo estándar.
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: La cantidad mínima de pedido estándar para eMMC BGA153 64GB es de 100 unidades. Para pedidos por volumen o proyectos OEM/ODM, comuníquese con nuestro equipo de ventas para conocer precios y cronogramas de entrega personalizados.
P: ¿Hay muestras disponibles?
R: Sí. Proporcionamos soporte de muestra para eMMC BGA153 64GB para ayudar a los clientes a evaluar el rendimiento del producto y verificar la compatibilidad antes de la producción en masa. Comuníquese con nuestro equipo de ventas para conocer la disponibilidad de muestras y los detalles de entrega.
P: ¿Qué plataformas son compatibles?
R: YOTTAWIN eMMC BGA153 64GB es compatible con las principales plataformas integradas, incluidos los procesadores NXP i.MX, Rockchip, Allwinner, Amlogic, MediaTek, TI Sitara y Renesas que admiten la especificación eMMC 5.1.
Información del contacto
estamos aquí para ti
¿Tiene preguntas o necesita una cotización? Ponte en contacto con nuestro equipo-estamos aquí para ayudarte.
sophia@yottac.cn
wenjing@yottac.cn
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